納米定位臺具有移動面，是通過帶有柔性鉸鏈的機(jī)械結(jié)構(gòu)將壓電陶瓷產(chǎn)生的位移及出力等進(jìn)行輸出，分直驅(qū)與放大兩種結(jié)構(gòu)。以壓電陶瓷作為驅(qū)動源，結(jié)合柔性鉸鏈機(jī)構(gòu)實現(xiàn)X軸、Z軸、XY軸、XZ軸、XYZ軸精密運動的壓電平臺，驅(qū)動形式包含壓電陶瓷直驅(qū)機(jī)構(gòu)式、放大機(jī)構(gòu)式。運動范圍可達(dá)500μm，具有體積小、無摩擦、響應(yīng)速度快等特點。
納米定位臺內(nèi)部采用無摩擦柔性鉸鏈導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，一體化的結(jié)構(gòu)設(shè)計。機(jī)構(gòu)放大式驅(qū)動原理，內(nèi)置高性能壓電陶瓷，可實現(xiàn)100μm位移。閉環(huán)版本定位精度可達(dá)納米級。采用有限元仿真分析優(yōu)化柔性鉸鏈結(jié)構(gòu)，柔性導(dǎo)向系統(tǒng)具有超高的導(dǎo)向精度，具有高剛性、高負(fù)載、無摩擦等特點。
納米定位臺如何滿足納米調(diào)節(jié)使用？
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。要求較高的不僅是我們想象的要在豌豆大小的面積上集成上以百萬計的電子元器件，另外對于生產(chǎn)好的晶圓進(jìn)行切割（分離）也是一項難題（見下圖），然而切割技術(shù)的不成熟造成了50%以上的浪費，所以提高晶圓切割技術(shù)水平很是必要。
根據(jù)納米定位臺的Z軸大量程移動范圍，高剛度的保證，微秒級的動態(tài)響應(yīng)時間，超小的遲滯，穩(wěn)定工作負(fù)載都符合行業(yè)領(lǐng)域指標(biāo)。
納米定位臺使用新雙傳感器技術(shù)在顯微鏡的物鏡聚焦行業(yè)，擁有精良的動態(tài)性能和精度。納米定位平臺提供埃米級的定位精度、超過100微米的總行程和小于4ms的階躍穩(wěn)定時間。
