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產(chǎn)品名稱:環(huán)形壓電陶瓷彎曲片價(jià)格

產(chǎn)品型號(hào):

產(chǎn)品報(bào)價(jià):

產(chǎn)品特點(diǎn):環(huán)形壓電陶瓷彎曲片價(jià)格
關(guān)于固定

在內(nèi)徑及外徑邊緣有1mm的非致動(dòng)區(qū)域。外徑夾持區(qū)域?yàn)?~3mm。推薦使用Teflon或PEEK材料(足夠靈活,不影響陶瓷的運(yùn)動(dòng))夾具,金屬夾持有時(shí)會(huì)過(guò)于堅(jiān)硬。 另外,因?yàn)榄h(huán)形彎曲器不是平坦的,所以建議使用夾緊環(huán)。 環(huán)可以補(bǔ)償環(huán)彎曲片的平坦度不規(guī)則性。

更新日期:2022-11-17

環(huán)形壓電陶瓷彎曲片價(jià)格的詳細(xì)資料:

關(guān)于固定環(huán)形壓電陶瓷彎曲片價(jià)格

在內(nèi)徑及外徑邊緣有1mm的非致動(dòng)區(qū)域。外徑夾持區(qū)域?yàn)?~3mm。推薦使用Teflon或PEEK材料(足夠靈活,不影響陶瓷的運(yùn)動(dòng))夾具,金屬夾持有時(shí)會(huì)過(guò)于堅(jiān)硬。 另外,因?yàn)榄h(huán)形彎曲器不是100%平坦的,所以建議使用夾緊環(huán)。 環(huán)可以補(bǔ)償環(huán)彎曲片的平坦度不規(guī)則性。

 

遲滯:<20%環(huán)形壓電陶瓷彎曲片價(jià)格

 

  應(yīng)用 

• 光束偏轉(zhuǎn)                    • 半導(dǎo)體技術(shù)                    • 主動(dòng)減震                    • 液位計(jì)                    • 光纖掃描

 

  供貨周期 

2~3周發(fā)貨

 

 

清潔

 

對(duì)于陶瓷組件的清潔,我們建議使用異丙醇(丙醇)或乙醇。 使用前必須*干燥組件。

如果需要,組件可以*浸沒(méi)在溶劑中,但是對(duì)于堆棧,我們建議將暴露限制在幾秒鐘以避免環(huán)氧樹(shù)脂的減弱。

 

存儲(chǔ)和處理

壓電陶瓷元件沒(méi)有特別的存儲(chǔ)限制。然而,在施加電壓之前確保組件干燥是很重要的,因此建議將它們存放在干燥的環(huán)境中或在使用前*干燥。熱干燥具有很好地適應(yīng),例如在110℃下24小時(shí),如果可能的話在低壓環(huán)境中。

 

壓電陶瓷元件易碎,必須小心處理。

 

防止組件相互碰撞,保持組件分離。

特別是對(duì)于高而窄的堆疊,確保不會(huì)引起彎曲。

使用塑料鑷子和工具而不是金屬鑷子。

戴上手套以避免污染。

請(qǐng)勿對(duì)預(yù)先連接的電線施加過(guò)大的力。

當(dāng)受到力或溫度變化時(shí),請(qǐng)注意壓電致動(dòng)器將產(chǎn)生電荷(即電壓),因此在使用前必須通過(guò)電阻器正確放電。建議在運(yùn)輸和儲(chǔ)存期間保持較大的組件短路。

 

 

  技術(shù)參數(shù) 

 

型號(hào)

外徑OD
[mm]

內(nèi)徑ID
[mm]

高H
[mm]

驅(qū)動(dòng)
電壓[V]

位移
[μm]±15%

諧振頻率
[kHz]±20%

靜電容量
[nF]±15%

剛度
[N/μm]±20%

出力
[N]±20%

工作溫度[℃]

電極

CMBR02

20

4

1.25

200

±28

12.8

2×400

0.57

16

150

絲印銀

CMBR03

20

4

1.8

200

±20

18.4 

2×670 

1.1 

22

150 

絲印銀 

CMBR04

30

6

0.7

200

±108

3.7 

2×470

0.1

11

150 

絲印銀 

CMBR05

30

6

1.25

200

±70

6

2×940

0.41

29

150

絲印銀

CMBR07

40

8

0.7

200

±185

1.8

2×800

0.07

13

150

絲印銀

CMBR08

40

8

1.25

200

±115

3.4

2×1740

0.34

39

150

絲印銀

注:可靜態(tài)工作在2K或4K溫度下,此溫度下動(dòng)態(tài)使用,需更換引線。

 

 

 

焊接過(guò)程 

將電線焊接到絲網(wǎng)印刷的銀電極上可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異且時(shí)間穩(wěn)定的連接。然而,偶爾銀表面上的焊錫是濕潤(rùn)的情況下,焊接可能是困難的。

 

這種現(xiàn)象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應(yīng)以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響,如老化程度、pH值、濕度等。

 

為了在任何時(shí)候*避免這些問(wèn)題,因此建議在焊接之前輕輕地清潔部件上的外部電極,使用玻璃刷或鋼絲絨。

 

我們建議使用250到325℃的焊接溫度。銀可溶于焊錫,如果焊接時(shí)間太長(zhǎng),電極將*溶解在焊料中。為了增加可能的焊接時(shí)間,我們建議使用銀含量為2-4%的焊錫。即使這種錫的焊接時(shí)間增加,我們?nèi)匀唤ㄗh焊接時(shí)間不超過(guò)2-3秒,以盡量減少向壓電陶瓷產(chǎn)??品的熱傳遞,從而避免壓電陶瓷材料去極化的風(fēng)險(xiǎn)。

 

 
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